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上市PCB廠燿華電子 (2367) 在今年及2016年將投資達30億元的資金用於對於其台灣宜蘭廠的產能擴充，預計
在2017年年中的Any Layer HDI製程產能由每月30萬平方呎擴充到48萬平方呎，其產能的增加幅度將達60%，燿華電子總經理許正弘指出，燿華電子目前看好物聯網及穿戴式產品應用，有助於彌補智慧型手機的成長趨緩。
鉅亨網記者張欽發 宜蘭
燿華在今年投資10-15億元於宜蘭廠的擴充，今年底將把Any Layer HDI製程產能由每月30萬平方呎推升到33萬平方呎；同時，燿華電子對於搶攻市場高階PCB需求的雄心不只於此；燿華電子並著手對於在宜蘭利澤廠區內的新廠全製程產能投資案；燿華目前規劃明年再投資逾15億元資金，在宜蘭利澤廠區內另建立以細線路規劃的Any Layer HDI製程產能，預估在2017年第2季再增15萬平方呎的新產能。
同時，過去燿華電子在過去宜蘭廠區生產偏重於PCB前製程的生產方式也在改變之中，目前燿華電子在宜蘭廠區的生產規劃已走向Any Layer HDI的全製程，在明年年中動工的宜蘭C廠的興建及設備配置，也以Any Layer HDI全製程為生產規劃。
燿華電子在2015年的產品結構上，軟硬結合板占比25%、Any Layer HDI佔25%、HDI占比40%、傳統板占比10%；在產品應用類別部分， >信用貸款利息 汽車板占比25%、智慧手持裝置占60%、其他應用占15%。燿華電子除看好物聯網及穿戴式產品應用之外，包括平板及筆記型電腦的走向薄型化設計，也對細線路及Any Layer HDI的需求明顯增加。
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鉅亨網記者張欽發 宜蘭
燿華在今年投資10-15億元於宜蘭廠的擴充，今年底將把Any Layer HDI製程產能由每月30萬平方呎推升到33萬平方呎；同時，燿華電子對於搶攻市場高階PCB需求的雄心不只於此；燿華電子並著手對於在宜蘭利澤廠區內的新廠全製程產能投資案；燿華目前規劃明年再投資逾15億元資金，在宜蘭利澤廠區內另建立以細線路規劃的Any Layer HDI製程產能，預估在2017年第2季再增15萬平方呎的新產能。
同時，過去燿華電子在過去宜蘭廠區生產偏重於PCB前製程的生產方式也在改變之中，目前燿華電子在宜蘭廠區的生產規劃已走向Any Layer HDI的全製程，在明年年中動工的宜蘭C廠的興建及設備配置，也以Any Layer HDI全製程為生產規劃。
燿華電子在2015年的產品結構上，軟硬結合板占比25%、Any Layer HDI佔25%、HDI占比40%、傳統板占比10%；在產品應用類別部分， >信用貸款利息 汽車板占比25%、智慧手持裝置占60%、其他應用占15%。燿華電子除看好物聯網及穿戴式產品應用之外，包括平板及筆記型電腦的走向薄型化設計，也對細線路及Any Layer HDI的需求明顯增加。
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