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(中央社記者鍾榮峰台北28日電)矽品第1季淨利新台幣16.04億元,每股稅後盈餘0.39元。法人表示,矽品第1季獲利是12個季度以來次低,僅低於去年第4季。 矽品第1季合併營收192.99億元,較去年第4季207.65億元減少7.1%,較去年同期208.05億元減少7.2%。法人表示,矽品第1季營收創下2014年第2季以來單季波段低點。 矽品第1季合併毛利率20.6%,較去年第4季與去年同期26.2%減少5.6個百分點。 矽品第1季合併營業淨利18.88億元,合併營業利益率9.8%,較去年第4季15.7%減少5.9個百分點,比去年同期16.7%更減少6.9個百分點。 矽品第1季獲利16.04億元,較去年第4季虧損2.12億元大幅轉盈,比去年同期獲利26.15億元減少38.6%。法人表示,矽品第1季獲利是12個季度以來次低。 矽品第1季稀釋普通股每股0.39元,較去年第4季每股虧損0.07元轉虧為盈,但較去年同期0.83元腰斬。 矽品去年第4季稅後淨損主因是提列欣興減損18.6億元,及認列ECB公允價值評價損失14.2億元。 從產品應用來看,矽品第1季通訊應用占比66%,消費電子應用占比22%,電腦占比10%,記憶體占比2%。 從產品封裝形式來區分,矽品第1季傳統導線架封裝營收占整體封裝結構營收比重17%;金屬凸塊(Bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)封裝營收占比42%;測試占比11%;基板封裝營收占比30%。 矽品第1季8吋凸塊每月產能11.3萬片,12吋凸塊月產能13萬片,FC-BGA覆晶封裝月產能2900萬顆,FC-CSP覆晶封裝月產能1.02億顆,WLCSP月產能1.4億顆,SiP封裝300萬顆。1050428
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